EMC电子封装灌封胶球形硅微粉

                                                 EMC封装填料球形硅微粉

目前，在电子封装材料环氧模塑料（EMC）行业，要满足环保的要求，达到环境认证的指标，提高EMC中硅微粉的填充量是有效的途径之一，国际上球形硅微粉在EMC中的较高填充率已达90%以上。
球形二氧化硅粉是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。本公司利用特殊制备工艺生产的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率较高，纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料，可以较大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
为使球形硅微粉能更好的应用于环氧模塑料，一般对球形硅微粉产品的粒度分布、化学成分、电导率、pH、球化率和白度等性能参数进行检测，以控制其质量

球化率表示产品中球形颗粒所占比例，球化率越高，球形硅微粉产品在环氧模塑料中的填充性能越好。采用火焰法生产球形硅微粉，影响产品球化率的因素是火焰温度和颗粒的分散程度。火焰温度可通过调节燃气和氧气的流量达到较佳。石英颗粒的分散是生产**细球形硅微粉产品的关键工艺，**细粉体颗粒小，比表面积大，由于静电引力及范德华力较易产生团聚现象。如果在进入球化炉前不解决角形硅微粉团聚问题，多个石英微粒会在火焰中粘结共熔，球化后会形成粒径很大的颗粒，影响产品的质量及产率。可采用高压空气将**细粉体雾化，再进行超声分散，使团聚的原料颗粒解聚，提高球形硅微粉产品的球化率。

*产品特点：
1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；
2. 高纯度、高绝缘性、电性能优异；
3. 低膨胀系数、低摩擦系数。

*关键应用：
1. 环氧塑封EMC、环氧浇注、包封料；
2. 高频板、封装载板、高性能覆铜板CCL填料；
3. BOPP、PET、PC等薄膜开口剂；
4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添剂等。

*技术指标
牌号	SJS-0020	SJS-0030	SJS-0050	SJS-0080	SJS-0100	SJS-0203
粒径（D50）	μm	2.5±1	3.5±1	5±1	8.5±1	10±2	11±3
BET比表面积	m2/g	6±2	—	＜2	—	＜1.5	3.5±1.5
电导率	μS/cm	≤20	≤20	≤20	≤20	≤20	≤20
密度	g/cm3	2.2±0.3
成分	SiO2	%	≥99.8
	Al2O3	%	≤0.08
PH值	--	6.5±1
包装	纸塑复合袋	25kg

*表面处理：为了满足客户对填充量及不同体系分散性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和分散性。